Miedziany system osadzania magnetronowego, bezpośrednie powlekanie miedzią na ceramicznych podłożach LED
Wydajność
1. Najwyższe ciśnienie próżniowe: lepsze niż 5,0 × 10-6 Torr.
2. Ciśnienie robocze podciśnienia: 1,0 × 10-4 Torr.
3. Czas odpompowania: od 1 atm do 1,0×10-4 Torr≤ 3 minuty (temperatura pokojowa, sucha, czysta i pusta komora)
4. Materiał metalizujący (rozpylanie + odparowanie łukowe): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr itp.
5. Model operacyjny: w pełni automatycznie/półautomatycznie/ręcznie
Struktura
Maszyna do powlekania próżniowego zawiera kluczowy kompletny system wymieniony poniżej:
1. Komora próżniowa
2. System pompowania próżniowego zgrubnego (pakiet pompy pomocniczej)
3. System pompowania wysokiego podciśnienia (pompa molekularna z zawieszeniem magnetycznym)
4. Elektryczny system sterowania i obsługi
5. System obiektów pomocniczych (podsystem)
6. System osadzania
Maszyna do napylania miedzią Kluczowe cechy
1. Wyposażony w 8 katod łukowych skrętnych i katody rozpylające DC, katody rozpylające MF, jednostkę źródła jonów.
2. Dostępna powłoka wielowarstwowa i współosadzana
3. Źródło jonów do wstępnej obróbki plazmowej i osadzania wspomaganego wiązką jonów w celu zwiększenia przyczepności folii.
4. Urządzenie do podgrzewania podłoży ceramicznych/Al2O3/AlN;
5. System rotacji i obrotu podłoża, do powlekania jednostronnego i powlekania dwustronnego.
DPC nazwał Direct Plated Copper, znany również jako Direct Copper Plating Substrates.Proces DPC:
1. Po pierwsze, pokryj miedzią na podłożu ceramicznym bezpośrednio za pomocą technologii PVD.Zawiera czyszczenie plazmowe, etapy osadzania napylania miedzi, które generują warstwę cienkiej warstwy miedzi na wiórach ceramicznych;
2. Po drugie, to schemat blokowy ekspozycji, rozwoju, trawienia, usuwania filmu;
3. Na koniec użyj procesu powlekania galwanicznego/chemicznego, aby zwiększyć grubość powłoki, aż fotorezyst zostanie usunięty, proces metalizacji jest zakończony.
Cechy podłoża ceramicznego procesu DPC:
1. Znacznie niższy koszt produkcji.
2. Znakomite zarządzanie termiczne i wydajność wymiany ciepła
3. Dokładne wyrównanie i zaprojektowanie wzoru,
4. Wysoka gęstość obwodu
5. Dobra przyczepność i lutowność
Ze względu na tę zaawansowaną wydajność podłoża DPC są szeroko stosowane w różnych zastosowaniach:
Dioda LED o wysokiej jasności, aby zwiększyć długą żywotność ze względu na jej wysoką promieniowanie cieplne wydajność, sprzęt półprzewodnikowy, mikrofalowa komunikacja bezprzewodowa, elektronika wojskowa, różne podłoża czujników, lotnictwo, transport kolejowy, energia elektryczna itp.
Sprzęt RTAC1215-SP jest przeznaczony wyłącznie do procesu DPC, który uzyskuje warstwę miedzi na podłożach.To urządzenie wykorzystuje zasadę fizycznego naparowywania próżniowego PVD, z wielołukowym powlekaniem jonowym i technikami rozpylania magnetronowego, aby uzyskać idealną folię o wysokiej gęstości, wysokiej odporności na ścieranie, wysokiej twardości i silnym wiązaniu w środowisku wysokiej próżni.Jest to kluczowy krok w procesie spoczynkowego DPC.
Katoda rozpylająca:
Czyszczenie plazmowe źródła jonów
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej specyfikacji, Royal Technology ma zaszczyt zapewnić kompleksowe rozwiązania w zakresie powłok.
