Maszyna do osadzenia złota, stopu złota 18K, złota 24K, maszyna do powlekania złotem różowym

 
Pudełko zegarkaSystem rozpylania MF / urządzenie do powlekania próżniowego w formie osadzenia PVD grafitu
 
 
 
System rozpylania MF zestawu zegarkówjest zintegrowaną maszyną z wieloma źródłami osadów do ogólnego grafitu, czarnego, niebieskiego koloru itp. Dekoracje na częściach metalowych, obiektach ze stali nierdzewnej.Szczególnie stosowane do produktów luksusowych klasy wysokiej jakości, takich jak:: elektronika: smartfon, aparat fotograficzny, laptop, golf, łyżka, widelec, nóż, uchwyt drzwiowy, kranu; biżuteria z pierścieni, naszyjników, kolczyków, bransoletek itp.
 
System rozpylania MF ma wiele źródeł osadów:
Wykorzystanie urządzeń, o których mowa w pozycji 5A001.a., 5A001.b., 6A001.c., 6A001.c., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6A001.e., 6
2 pary katod rozpylania MF nieobmywanych do osadzenia warstwy cienkich folii grafitowych;
Bias Power Supply do bombardowania jonów w celu utworzenia obszaru plazmy do wstępnej obróbki;
b. urządzenia do przetwarzania węglowodorów, w tym urządzenia do przetwarzania węglowodorów;
Kryopompowanie (Polycold) do kondensacji cząsteczkowej wody (nieobowiązkowo)
 
Co to jest MF Sputtering?
 
W porównaniu z rozpyleniem prądem stałym i częstotliwością RF, rozpylanie średnio częstotliwościowe stało się główną techniką rozpylania cienkich folii do masowej produkcji powłok,w szczególności do osadzania folii powłok dielektrycznych i nieprzewodzących na powierzchniach takich jak powłoki optyczne, panele słoneczne, wielowarstwowe warstwy, folie z materiałów kompozytowych itp.
Zastępuje ono rozpylanie RF, ponieważ działa z użyciem kHz zamiast MHz dla znacznie szybszej szybkości osadzenia, a także może uniknąć zatrucia docelowego podczas osadzenia cienkiej folii związkowej, takiej jak DC.
 
Cele do rozpylania MF zawsze istniały z dwoma zestawami. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
 
Wydajność systemu rozpylania MF
1. Ostateczne ciśnienie próżni: lepsze niż 5,0 × 10^-6Torr.
2Ciśnienie próżni roboczej: 1,0 × 10^-4Torr.
3. Czas odpompowania: od 1 atm do 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 minuty (temperatura pokojowa, komora sucha, czysta i pusta)
4Materiał metalizujący (sprutrowanie + odparowanie łukowe): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC itp.
5Model działania: pełna automatyczna / półautomatyczna / ręczna
 
Struktura systemu rozpylania MF
Maszyna do powlekania próżniowego zawiera kluczowy komplet systemu wymieniony poniżej:
1Komora próżniowa
2. System pompowania próżniowego (zestaw pomp oporowych)
3. System pompowania pod wysoką próżnią (pompa molekularna z zawieszeniem magnetycznym)
4. Elektryczny system sterowania i obsługi
5System urządzeń pomocniczych (podsystem)
6System osadzania: katodę do rozpylania MF, zasilacz MF, źródło jonowe zasilania Bias dla opcjonalnych
 
Rozmiary układu rozpylania MF Metal Graphite Decoration:
Wnętrze komory: średnica 1200 mm ~ 1600 mm
Wysokość wewnętrzna komory: 1250 mm ~ 1300 mm
 
Dostępne są również dostosowane rozmiary maszyn w zależności od zapotrzebowania na produkty 3D.
 
Specyfikacje MF Sputtering System RTAC1250-SPMF
 

 
 

Proszę skontaktować się z nami, aby uzyskać więcej informacji, Royal Technology ma zaszczyt dostarczyć Państwu całkowite rozwiązania powłoki.