|
| Nazwa marki: | ROYAL |
| Numer modelu: | DPC1215 + |
| MOQ: | 1 zestaw |
| Cena £: | negocjowalne |
| Warunki płatności: | L/C, D/A, D/P, T/T |
| Zdolność do zaopatrzenia: | 6 zestawów miesięcznie |
Cooper Magnetron Sputtering Coating Plant na ceramicznym podłożu promieniującym
Proces DPC - Direct Plating Copper to zaawansowana technologia powlekania stosowana w przemyśle LED / półprzewodników / elektroniki. Jednym typowym zastosowaniem jest ceramiczne podłoże promieniujące.
Odkładanie folii przewodzącej Coopera na podłożach Al2O3, AlN, Si, szklanych metodą próżniowego napylania PVD, w porównaniu z tradycyjnymi metodami produkcyjnymi: DBC LTCC HTCC, cechy:
1. Znacznie niższe koszty produkcji.
2. Znakomita wydajność termiczna i wydajność wymiany ciepła
3. Dokładne dopasowanie i projektowanie wzoru,
4. Wysoka gęstość obwodu
5. Dobra przyczepność i lutowność
Zespół technologii Royal pomógł naszemu klientowi w pomyślnym opracowaniu procesu DPC dzięki technologii rozpylania PVD.
Ze względu na swoją zaawansowaną wydajność substraty DPC są szeroko stosowane w różnych aplikacjach:
Dioda LED o wysokiej jasności, która wydłuża żywotność dzięki wysokiej wydajności promieniowania cieplnego , sprzętowi półprzewodnikowemu, bezprzewodowej komunikacji mikrofalowej, elektronice wojskowej, różnym podłożom czujnikowym, lotniczym, transportowi kolejowemu, energii elektrycznej itp.
Sprzęt RTAC1215-SP jest przeznaczony wyłącznie do procesu DPC, który uzyskuje warstwę miedzi na podłożach. Sprzęt ten wykorzystuje zasadę fizycznego naparowywania próżniowego PVD, z zastosowaniem technik powlekania jonowego wieloma łukami i napylania magnetronowego, aby uzyskać idealną folię o wysokiej gęstości, wysokiej odporności na ścieranie, wysokiej twardości i silnym wiązaniu w środowisku o wysokiej próżni. Jest to kluczowy krok dla spoczynkowego procesu DPC.
Główne cechy maszyny do napylania miedzi
1. Wyposażone w 8 katod sterujących i katody rozpylania prądu stałego, katody rozpylania MF, źródło jonów.
2. Dostępne powłoki wielowarstwowe i współosadzające
3. Źródło jonów do wstępnego czyszczenia plazmą i osadzanie wspomagane wiązką jonów w celu zwiększenia przyczepności filmu.
4. Jednostka podgrzewająca podłoża ceramiczne / Al2O3 / AlN;
5. System obrotu i obrotu podłoża, do powlekania 1-stronnego i 2-stronnego.
Specyfikacje maszyny do powlekania rozpylaczem miedzi
Występ
1. Ostateczne ciśnienie próżni: lepsze niż 5,0 × 10 - 6 Torr.
2. Ciśnienie robocze próżni: 1,0 × 10–4 tor.
3. Czas wypompowywania: od 1 atm do 1,0 × 10–4 Torr ≤ 3 minuty (temperatura pokojowa, sucha, czysta i pusta komora)
4. Materiał metalizujący (rozpylanie + odparowanie łuku): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr itp.
5. Model operacyjny: pełny automatycznie / półautomatycznie / ręcznie
Struktura
Maszyna do powlekania próżniowego zawiera kluczowy kompletny system wymieniony poniżej:
1. Komora próżniowa
2. Układ pompowania próżniowego Rouhging (pakiet pompy uzupełniającej)
3. System pompowania w wysokiej próżni (pompa molekularna z zawieszeniem magnetycznym)
4. Elektryczny system sterowania i obsługi
5. System urządzeń pomocniczych (podsystem)
6. System osadzania
Skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej specyfikacji, Royal Technology ma zaszczyt zaoferować kompleksowe rozwiązania w zakresie powłok.
